HF/FeX2 气相刻蚀机是一款适用于单晶圆加工的气相蚀刻系统，支持50-100mm完整晶圆或芯片载体处理。采用上位机智能控制，具备多用户操作功能与全方位安全联锁，确保工艺过程的高精度与高安全性。
核心优势
高真空性能：整块铝锭一体成型，配备磁悬浮分子泵，本底真空优于1E-7mbar
宽工艺窗口：工作气压1Mtorr–200Torr，温度室温至200℃可调
脉冲式刻蚀：超快速气体切换，反应物快速移除，提升工艺均匀性
强抗腐蚀设计：腔室内壁阳极氧化+YF3涂层，气体管路双套管真空防护
智能安全系统：全机台互锁、漏率自动检测、尾气处理无害化排放
主要应用场景
MEMS释放蚀刻
MicroLED芯片释放
射频器件蒸汽释放
光子器件制备
目标市场
MEMS制造
射频器件制造
光子设备研发与生产
技术规格概览
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项目 |
规格说明 |
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工艺腔室 |
6061 T6铝锭整体加工，无焊缝 |
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真空系统 |
中科仪磁悬浮分子泵，抽速3000L/S |
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温度控制 |
Briskheat加热方案，0-500℃可调 |
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气体控制 |
ALD阀门，气体切换精度达5ms |
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安全系统 |
气体泄漏检测、负压防护、尾气处理 |
工艺性能参数
刻蚀速率（ER）：≥1 μm/min（SiO?，标准工艺）
均匀性（U%）：≤5%
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