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岗位1：设备上位机控制软件开发 

职位职责

1. 从事半导体制造设备及智能制造设备的软件系统研发；

2. 基于windows平台；组织，参与所负责软件的系统集成与调试、上线工作。
3. 有半导体工厂设备工程师经验者优先

职位要求

1． 本科及以上学历，计算机科学、软件工程、自动控制、机电、光电、电子等相关理工科专业， 应届毕业或有相关软件开发5年以上工作经验。

2． 有设备行业，控制软件开发工作经验为佳， 半导体设备优先推荐。
3． 熟练掌握C# 编程语言，掌握.NET Framework框架，包括WCF，WPF，了解MVVM开发模式。掌握串口 / socket与硬件设备通信及多线程开发，了解数据库开发场景，了解软件设计模式。
4． 有较强的自主学习能力，责任心强，具备良好的沟通能力与团队合作意识，愿意接受新事物、敢于自我挑战，能够承受一定的工作压力。
5.有半导体设备上位机开发经验者优先。

岗位2：刻蚀设备开发主管

岗位描述：

1.参干法刻蚀设备（如ICP,CCP，IBE，RIE,ALE）整体架构设计、关键子系统的研发与选型。

2.有射频等离子体经验，如均匀性，束流强度，束流密度的控制等。

3. 与工艺团队紧密合作，将先进的工艺需求转化为具体的设备设计规格。

4. 编写详细的设计文档、测试报告和技术说明书。

 

任职要求：

1. 本科及以上学历（硕士优先考虑），机械工程、等离子体物理、真空技术、微电子、材料科学等相关专业。5年以上半导体干法刻蚀设备研发经验，有头部设备厂商或研究机构工作经验者优先。

2. 必须精通干法刻蚀设备至少一个关键子系统的研发，例如：射频系统、反应腔室与部件、气路与输送系统、真空系统。

3. 具备扎实的等离子体物理基础，深刻理解ICP/CCP放电原理、鞘层特性、刻蚀化学反应机理。熟悉半导体工艺制程，了解刻蚀工艺在集成电路制造中的应用。

4. 具备创新思维、系统思维和解决问题的能力

岗位3：镀膜设备开发主管

职位描述：

1.参与原子层镀膜设备（如ALD、PECVD、PEALD）整体架构设计、关键子系统的研发与选型。

2.攻克设备开发中的核心难题，如：前驱体高效输送与均匀性、高温反应腔室设计等。

3. 深度理解下游客户在逻辑、存储（FINFET，GAA，3D NAND, DRAM）、先进封装等领域的工艺需求

4. 编写详细的设计文档、测试报告和技术说明书。

5.主导设备工艺窗口的开发与验证，确保设备在薄膜均匀性、缺陷率、产能等关键指标达到相关标准。

 

任职要求：

1. 本科及以上学历（硕士优先考虑），材料科学、物理、化学、机械工程、微电子等相关专业。原子层沉积（ALD）技术领域的工作经验，其中至少3年以上团队管理或项目负责人经验。

2.深刻掌握ALD设备的系统原理与核心子系统，具备从技术角度指导团队解决复杂硬件问题的能力。

3. 具备将工艺问题（如薄膜缺陷、均匀性差）溯源至设备根本原因（如前驱体脉冲、 purge效率、温度场、流场）并提出有效解决方案的能力。

4. 有从0到1成功领导一款商用ALD设备开发并交付客户的经验。

 

岗位4：半导体销售经理

岗位描述：

1、完成销售主管下达的月、季、年度的市场销售目标。

2、完成部门销售计划的编制：

（1）协助组织编制公司年、季、月度销售工作（包括销售目标、销售体系建设与管理、关键客户管理等）计划及预算。

（2）做好销售合同的签订、履行与管理以及货款的结算、回笼和划转工作。

3、市场调查和分析：收集各类市场情报及相关行业政策与信息，为本部门提供信息决策支持。

4、客户开拓、管理和维护：

（1）与客户进行沟通，及时掌握客户需要，了解客户状态，收集客户信息。

（2）协助建立健全企业的售后服务网络，在技术部门的支持下组织对公司客户的售后服务，维护良好的客户关系。

任职要求：

1、大专以上学历；

2、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力；

3、具备较强的分析、计划、执行与推动能力；

4、具备较强的责任心，团队精神，能承受较大的工作压力，善于挑战；

5、有半导体设备或半导体相关行业销售经验者优先；

6、有科研院所大专院校市场销售背景者优先。

7、薪资：底薪+提成

 

岗位5：射频开发工程师

岗位描述：

1. 作为项目开发重要成员、协助主设计完成项目开发中的相关任务;

2. 协助制定新产品规格书、进行系统方案可行性及风险评估，完成新器件评估及选型;

3. 负责离子源射频方案制定及论证;

4. 负责离子源射频仿真、设计；

5. 负责解决项目开发中射频的相关问题;

6. 负责射频器件选型、匹配电路设计、layout指导、验证、测试，仿真;

7. 负责整机射频电路调试及功能测试;

8. 能够适应短期出差.

任职要求：

1. 工作积极主动、细致严谨、认真负责、勤于沟通，主动解决项目瓶颈节点问题

2. 具有高度的责任感及抗压力；

3. 思路清晰、良好的时间管理意识；

4. 乐于沟通、具备优秀的团队合作精神 ;

5. 本科及以上学历，具有3年以上射频设计开发调试经验；

岗位6：仿真模拟工程师  2-3万

主要职责

1.负责镀膜（ALD/PEALD等）或刻蚀（ICP/ALE等）过程的仿真建模，包括但不限于流体动力学、热场、电磁场、化学反应及粒子输运的模拟分析。

2.基于仿真结果，优化设备结构设计（如反应腔室、气体分布系统、电极配置等），提升工艺均匀性、稳定性及能效。

3.配合工艺团队，通过仿真模拟关键工艺参数（如温度、压力、气体流量、功率等）对镀膜/刻蚀效果的影响，指导实验设计并缩短开发周期。

4.开发、验证和维护仿真模型及数据库，确保模拟结果的准确性与可靠性。

5.撰写仿真分析报告，与机械、电气、工艺工程师跨部门协作，提供设计改进建议和技术解决方案。

6.跟踪行业先进仿真技术，探索新材料、新工艺在设备中的应用潜力。

 

任职要求

1.本科及以上学历，物理、化学、材料科学、机械工程、微电子、等离子体物理或相关专业。

2.年以上半导体设备、真空设备或相关领域仿真工作经验，熟悉镀膜或刻蚀工艺原理。

3.熟练掌握至少一种主流仿真软件（如COMSOL、ANSYS Fluent/CFX、CST、SPICE等），具备多物理场耦合仿真能力。

4.扎实的物理化学基础，理解等离子体动力学、气体输运、表面反应等机制。

4.能独立完成几何建模、网格划分、求解设置及结果分析全流程。

5.良好的逻辑分析能力和解决问题能力。具备创新思维和自主学习意识。

 

福利待遇：五险一金、周末双休、节日福利、带薪年假、商业险、补贴、定期体检、定期团建